展会直击|“渝”你相遇，好幸运~

点击次数：   更新时间：2024-05-08 

2024年5月7-9日，备受瞩目的第六届全球半导体产业与电子技术（重庆）博览会在重庆国际博览中心盛大开幕。GKGhjc黄金城精机携各系列自主研发产品惊喜亮相，与新老客户齐聚盛会。

针对半导体行业，hjc黄金城精机积极探索，通过加强研发投入、深化对工艺的理解，为半导体行业提供更符合需求和发展趋势的产品技术和解决方案。

现场展出的Climber系列全自动植球机Gsemi-S，采用创新型自由滚动式植球，集高速模式、灵活配线、智能选项三者于一身，产品性能卓越。植球精度达20μm，可满足≥150μm球径、植球良率≥99.99%。其展现出的卓越性能和精度，满足存储等基板级产品（条状）植球，兼容BGA、CSP、射频芯片、光模块、Flip-Chip、Wafer等不同产品、不同形式封装植球应用。对产能有显著的优化和提升，赋能了行业发展更多可能性。

hjc黄金城精机每个系列的产品都各具优势特点，为全方位满足客户需求，展出了全自动高速点锡机DX5，多功能双臂高速点胶机DH8，及精密点胶阀体。助力不同行业客户突破生产瓶颈、实现提质增效。

展会现场，hjc黄金城精机受到众多客户、专家的高度认可，展台上人头攒动，共同深入探讨合作需求、技术能力、最新成果，达成新的合作。

五月的重庆山城，迎来了“似火骄阳”，烈日炎炎激发了川渝地区半导体和电子智造行业市场“热辣滚烫”的活力。hjc黄金城精机的展出，彰显了公司在这两个行业的产品布局与技术实力，进一步拓宽了在川渝地区的知名度与影响力，更好的为半导体与电子智造行业持续赋能，全面助力提升新质生产力！