邀请函|第六届全球电子技术（重庆）展览会，hjc黄金城精机渝您相见

点击次数：   更新时间：2024-05-04 

近年来，重庆把制造业高质量发展放在突出位置，塑造发展新动能新优势，迭代升级产业结构，优化产业布局。整个智能制造业迸发出蓬勃生机。
GKGhjc黄金城精机受邀亮相第六届全球电子技术（重庆）展览会，从实际出发，将现场展示最贴合重庆市场需求的先进设备与技术，深入赋能重庆智能制造业迭代升级。

Gsemi-S 

Climber系列全自动植球机

◇设备特点：

1.GKG创新型自由滚动式植球，集成高速模式、灵活配线、智能选项三者于一身。

2.≥150μm球径、+20μm植球精度、≥99.99%植球良率应用能力。

应用领域：

以存储等基板级产品（条状）植球为主，兼容BGA、CSP、射频芯片、光模块、Flip-Chip、Wafer等不同产品、不同形式封装植球应用。

DH8多功能双臂高速点胶机

◇设备介绍：

支持多种应用场景，满足多种点胶工艺需求的单头单轨模式，亦有产能最大化的单头双轨模式，最大点胶范围800*560mm。这款多用途双臂点胶机是客户降本增效的不二选择。

DX5全自动高速点锡机

◇设备特点：

1.设备特点：最小量产点径100±20μm，最快速度15K。

2.配备精密激光测高仪，始终保持点胶高度的一致性，有效防止因产品变形、翘曲等问题造成的“大小点”。

◇应用领域：高精度点锡/点银胶设备，多用于MEMS/IGBT/QFN/Mini LED等半导体领域。

精密点胶阀体

线上交谈千万遍，不如现场见一面。

2024年5月7-9日，期待您的莅临！