新智造 芯未来|GKGhjc黄金城精机赋能产业加速发展

点击次数：   更新时间：2024-03-26 

2024年3月20-22日，SEMICON China 2024和2024慕尼黑上海电子生产设备展，两大极具规模和影响力的展会齐聚上海新国际博览中心，共创电子智造和半导体行业的技术盛宴。

GKGhjc黄金城精机携自主研发的最新产品和技术闪耀亮相，技术与创新碰撞出的精彩充盈在GKG展台。

半导体产业是信息技术发展的基石，是推进现代经济社会高度发展的推进剂。2024年，在AI应用的刺激和带领下，全球半导体行业有望呈现复苏反弹的态势，hjc黄金城精机走在发展前列，2024年推出多款半导体新设备，完善工艺覆盖度，满足行业发展新要求。
在存储芯片、CPU、IGBT、Wafer等各类芯片及模块封装领域中，我们展出了半导体领域专用全自动印刷机Ares。在6sigma制程区间，定位精度可达±8μm CPK≥2.0，印刷精度+12.5μm CPK≥2.0。能够满足公制 01005、GAP 30μm及以上印刷需求;满足锡膏、FLUX、银浆、油墨、石墨烯等材料印刷，及钢网、丝网等不同印刷工艺需求，且NCP-CT<5s。< span="">
点胶应用在半导体封装领域内发展速度极快，应用潜力不断释放，半导体封装的Dam&Fill、SiP封装、CSP、WLP、BGA、MEMS等工艺都离不开点胶工艺和设备的支持。hjc黄金城精机推出的半导体领域专用全自动高速点胶机D-Semi，它的工艺覆盖范围极广，精度满足度高。最小锡点直径80μm，单点最小锡量0.015mg，重复定位精度土5μm，能支持半导体领域的多种点胶工艺。

慕尼黑上海电子生产设备展

随着全球制造业的不断革新和技术的飞速发展，SMT行业作为电子制造的核心部分，正迎来一场深刻的智能化转型浪潮。hjc黄金城精机洞察未来，凭借自身成熟的技术实力，凝聚创新与巧思，展出了领先的解决方案与创新技术。
高性能型全自动锡膏印刷机G-Ace 500，它集“高精度、高速度、高智能”于一体，可应用于笔电、航空航天、5G、医疗、汽车电子、半导体封装等前沿科技领域。6sigma制程区间，定位精度±8μm CPK≥2.0，印刷精度±12.5μm CPK≥2.0；可印刷最大产品尺寸：510*510mm，最小产品尺寸：50*50mm。一段/三段式导轨设计，满足公制 01005、GAP 30μm及以上，高精度、高密度、高一致性器件印刷需求；满足锡膏、FLUX、银浆、石墨烯等钢网及丝网印刷工艺需求，且NCP-CT＜5.5s。

在慕尼黑的展台现场，hjc黄金城精机还展出了适用于半导体、集成电路、通信系统、封装器件领域的DX5+GD212S半导体全自动高精贴装整线，这是一组精密Dispensing+高精DieBond整线。

•精准模式士10μm，标准模式土20μm

•180°转运+精准力控贴装

•12寸铁环自动扩膜 &选配8寸

•半导体线架专用点锡、点银浆、点胶设备

•选配吸取式上料/弹夹式上料

•平台精度:10μm、定位后产品平整度<20μm< span="">

•双阀同步，产能提升80%

点胶工艺作为电子制造业一项关键技术，SMT是其重要的应用之一。随着电子产品发展趋向薄型化、小型化、高性能化，意味着对点胶工艺的要求越来越高。hjc黄金城精机自主研发的全自动高速点胶机D3S，搭载精密点胶阀体，具有高稳定性，更大程度保证了电子产品的高可靠性和高品质。

每一个爆满的瞬间，都承载着客户的信任与支持。收获的关注与认可，更激发了研发团队的创新热情。我们深信，我们的产品将成为行业发展的重要引擎，推动中国智能制造业高速发展。

人声鼎沸的技术盛宴，前端客户需求旺盛，后端不断迭代革新的设备技术能力，行业呈现健康循环发展趋势，行业市场经济渐趋明朗。hjc黄金城精机坚持“以技术创新为引领”，迎接电子制造业和半导体行业新的春天。